通过超声波焊接机对壳体进行压力焊接的工艺参数的优化
2024/05/20
壳体超声压焊工艺参数的优化
超声波焊接又称 “粘接”，是利用超声波频率 (16 ~ 120千赫) 的机械振动能量，连接相同或不同的金属、半导体、塑料和陶瓷等的一种特殊焊接方法。超声波焊接现在广泛应用于集成电路、电容器、高压变压器屏蔽元件、微电机、电子元件和电池、塑料零件等封装生产。与传统的焊接技术相比，超声波焊接技术具有高速和高自动化等优点，成为半导体封装内互连的基础技术!
超声波压力焊的基本原理:
超声波能量是机械能的振动，工作频率超过声波 (正常人的听觉，其频率的上限为18 khz)。用于半导体封装的超声波压力焊接的频率通常为40 kHz至120 kHz。超声波压力焊接是一种固相焊接方法，这种特殊的固相焊接方法可以简单描述如下: 在焊接开始时，在摩擦下，金属材料会发生强烈的塑性流动，从而为纯金属表面之间的联系我们创造了条件。接合区域中的温度升高以及高频振动进一步在金属晶格上产生原子的激活状态。结果，当具有共价Kin性质的金属原子彼此接近以纳米为单位测量的距离时。可以通过公共电子形成原子间电子桥，即实现所谓的金属 “键合” 过程。
对焊接过程的研究表明，摩擦、塑性流动和温度是超声波焊接的三个主要相互依赖的因素，其中摩擦起作用，不仅作为焊接中的主要热源，而且通过去除氧化膜为纯金属表面之间的联系我们创造条件。
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2025-09-19
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2025-06-03
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2024-05-20
摩擦振动焊接技术对我们来说并不新鲜，但是今天我们为您带来一种新型的摩擦振动焊接技术，即清洁振动摩擦焊接，一种红外预热的摩擦振动焊接技术，将标准摩擦振动焊接技术与红外技术相结合，这被称为清洁振动摩擦焊接技术 (CVT)。
